在SMT貼片加工過程中需要進行PCBA首件檢測，以確認是否存在是否漏貼，方向貼反，原器件貼錯等情況，防止批量貼片問題造成的大量經濟損失。

　　1、人工手動檢測

　　操作人員采用電橋，比較位置圖和BOM表進行檢測，該工藝特點:檢測速度慢，生產線等待時間長，影響生產效率，手工操作容易出錯，容易產生漏檢和誤判，培訓人員費時費力。管理工作效率低下，制作方法檢測分析報告繁瑣且追溯困難。對操作人員的技術要求很高。

　　2、SMT首件測試儀檢測

　　操作人員利用電橋，在計算機上預先排好位置圖和BOM表之間的對應關系，然后在計算機的提示下進行檢測。

　　SMT首件測試儀工作原理：通過掃描需用檢測的SMT貼片首件PCB，智能框獲取PCB實物掃描圖片，導入BOM清單和PCB元件貼片坐標。軟件對PCB圖片、BOM、坐標進行智能合成和智能全局坐標校準，使得元件坐標、BOM與圖片實物元件位置逐一對應。利用導航測量工作目標，LCR讀取自動對應進行相應問題具體位置并做好自動判定檢測研究結論。杜絕誤測和漏測，自動生成測試報告并存儲在庫中。該系統還可用于印刷電路板的補片缺件進給和坐標測量，提前獲得零件的位置坐標。

　　以上就是深圳市藍眼科技有限公司對于SMT首件檢測方法哪個好的見解，希望對您有所幫助。