在SMT生產過程中，有一種通用的防錯方式，可以降低出錯零件的風險，降低出錯的概率，有效提高整個生產的質量這種方式是首條檢測機制（FAI-first item inspection）幾乎所有的SMT企業都會采用這種防錯機制。

　　1、新產品首次上線；

　　2、每個工人階級的開始；

　　3、更換產品型號；

　　4、調整設備、工裝夾具；

　　5、更改技術條件、工藝方法和工藝參數；

　　6、采用新材料或更換ECN材料后。

　　那么SMT首板測試有哪些方式方法?以下是首件測試的一些常用方法根據不同的生產要求，企業通常會選擇不同的測試方法雖然用的方法不同，但最后的效果是一樣的。

　　1：用萬用表檢測首件，用萬用表檢測電阻電容值，查BOM表，但是操作麻煩，容易出錯。

　　2：LCR測量，俗稱電橋，適用于一些簡單的電路板電路板上的元器件很少，沒有集成電路，只有一些無源元件組裝后，LCR用于直接測量電路板上的元件對比BOM上的元器件評級，沒有異常就可以開始正式生產了。這種方法被許多SMT工廠廣泛使用，因為它成本低，并且只需一臺LCR即可操作。

　　3：FAI首件測試系統通常由一套由FAI軟件集成的LCR橋組成。生產產品的BOM可以導入FAI系統，企業員工可以使用自己的橋式夾具測量首個樣品組件系統會與輸入的BOM數據進行核對，測試過程軟件可以用圖形或語音顯示結果，從而減少因人員查找疏忽而導致的誤測。可以節省人力成本，但前期投入較大，在目前的SMT行業有一定的市場，得到一定企業的認可。