SMT首件檢查的方法有哪些？以下是一些常見的首件檢查分析方法可以根據不同的生產技術要求，通常會選擇不同的首件檢查研究方法雖然用的方法具有不同，但最后的效果是一樣的。

　　（1）首件用電表檢測，電阻電容值用電表檢測，查BOM表，但是操作麻煩，容易出錯。

　　（2）LCR測量，俗稱電橋，適用于我國一些比較簡單的電路板電路板上的元器件很少，沒有一個集成系統電路，只有一些無源元件組裝后，LCR用于直接測量電路板上的元件對比BOM上的元器件評級，沒有異常就可以開始正式生產了。

　　（3）FAI首件測試管理系統設計通常由一套由FAI軟件進行集成的LCR橋組成。生產產品的BOM可以導入FAI系統，企業員工可以使用自己的橋式夾具測量首個樣品組件系統會與輸入的BOM數據進行核對，測試過程軟件通過圖形或語音顯示測試結果，減少了人員在搜索過程中的粗心造成的測試誤差。

　　（4）AOI測試在SMT行業發展非常具有普遍，適用于所有電路板生產主要是可以通過電子元器件的外觀特征來判斷元器件的焊接技術問題，也可以通過檢查元器件的顏色和IC上的絲網印刷來判斷電路板上是否有錯誤的元器件。

　　（5）X-射線進行檢查，用于通過一些需要安裝有隱藏焊點的地方、諸如BGA、CSP、QFN封裝系統元器件以及電路板，QFN生產的第一塊需要x-射線檢驗，X射線的穿透力很強，是各種檢驗場合使用的儀器x射線圖像可以顯示焊點的厚度形狀焊接質量和焊料密度。

　　（6）飛針測試，這種系統測試工作方式方法通常用于進行一些小批量生產，其特點是測試方便，程序可變性強，通用性好，基本信息可以根據測試所有數據類型的電路板。但是測試效率低，每塊板的測試時間都會很長。

　　（7）ICT測試，這種系統測試工作方式方法通常用在量產的車型上，而且產量通常比較大，測試技術效率很高，但是制造生產成本比較高每個型號的電路板都需要通過專用夾具，每個夾具的使用壽命都不是很長，所以進行測試環境成本比較高。

　　(8)FCT功能測試，這種測試方法通常用于一些復雜的電路板上，在電路板需要測試之后，必須使用一些特殊的夾具來模擬電路板的正式使用場景，將電路板放置在模擬中，看它是否可以在開機時使用。